我们来梳理一下A股市场中的“存储龙头”以及一些“强势品种”。需要强调的是，市场是动态变化的，以下梳理基于当前（截至2024年初）的市场认知和行业趋势，具体个股的表现和地位可能随时间和市场情绪而变化。
"一、 存储龙头梳理 (Storage Leaders)"
“龙头”通常指在技术、市场份额、营收、盈利能力、品牌影响力等方面处于行业领先地位的公司。在中国A股市场，存储领域主要包括：
1. "NAND Flash (固态硬盘、UFS、内存条等) 龙头:"
"长江存储 (YMTC):" 国家大基金控股，国内NAND Flash制造领域的绝对龙头，专注于先进制程和产品研发，是国产存储芯片的重要力量。其产品广泛应用于服务器、PC、移动设备等领域。
"长鑫存储 (CXMT):" 另一家国家大基金控股的NAND Flash存储芯片设计公司，国内存储芯片设计的龙头企业之一，主要面向企业级和高端消费级市场。
2. "DRAM (内存条等) 龙头:"
"兆易创新 (GigaDevice):" 国内领先的存储芯片设计公司，产品线覆盖NOR Flash和DRAM，尤其在NOR Flash领域占据重要地位。近年来也在DRAM设计领域发力。是典型的“存储芯片设计龙头”。
"北京君正 (
相关内容：
江波龙：20厘米龙头品种
是半导体存储品牌企业，构建了以自研主控芯片提升产品差异化、专品专线定制封测制造以及全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等，广泛应用于智能手机、智能汽车、数据中心等领域，旗下Lexar品牌渠道覆盖全球70多个国家。
香农芯创：20厘米龙头品种
是半导体授权分销商和产业链赋能者。其电子元器件分销平台联合创泰，拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，代理产品应用覆盖服务器、手机、车载等多个行业。同时，公司基于产业链投资，推动半导体产业链生态发展和升级，与生态伙伴企业形成良好互动与协同发展。
普冉股份：20厘米强势品种，专注于非易失性存储器芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品包括NOR Flash、EEPROM等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。普冉股份致力于为客户提供高性能、低功耗、高可靠性的存储芯片解决方案，在非易失性存储芯片领域具有一定的市场份额和技术优势。
华虹公司：20厘米强势品种，是全球知名的晶圆代工企业，提供包括嵌入式、独立式、非易失性存储器等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。产品覆盖从0.35μm至65nm的多个工艺节点，主要产品以大于0.35μm为主，是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是国内最大的MCU制造代工企业。
开普云：20厘米龙头品种 ，原本业务涵盖计算机系统服务、软硬件销售等，2025年拟收购南宁泰克金泰克半导体70%股权，后者从事企业级存储器研发、销售，已成为联想等企业核心供应商。收购完成后，开普云将补足从基础算力到行业应用的全产业能力，新增存储产品相关业务，完善AI软硬件一体化布局。
澜起科技：20厘米强势品种，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。其核心业务包括内存接口芯片、模组配套芯片、PCIe Retimer、CXL内存扩展控制器芯片、时钟芯片等，是全球最大的内存互联芯片供应商，在DDR5细分领域份额达40%-45%。此外，公司的津逮CPU系列产品也广泛应用于服务器平台。
微导纳米：20厘米强势品种 ，是国内原子层沉积（ALD）设备领域的领军企业，专注于半导体及泛半导体高端微纳装备制造。在半导体领域，公司提供逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体及硅基OLED等薄膜沉积设备，成功进入国内头部厂商产线，尤其在存储芯片领域占据优势，其ALD/CVD设备覆盖关键工艺环节。
佰维存储：20厘米强势品种，专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售。产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，广泛应用于服务器、智能汽车、手机、平板等领域。公司构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发等方面具有核心竞争力。
聚辰股份：20厘米强势品种，是全球第三大EEPROM存储芯片供应商，非易失性存储芯片业务是公司的核心业务。公司拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子等众多领域，与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，占据一定的市场领先地位。
德明利：10厘米龙头品种
主要从事闪存芯片的研发、设计和销售，产品包括闪存芯片及存储模组等。公司的闪存芯片产品具有高性能、低功耗、高可靠性等特点，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。德明利致力于为客户提供优质的存储芯片解决方案，在闪存芯片领域具有一定的技术实力和市场份额。
深科技：10厘米强势品种，为全球客户提供数据存储等领域的全产业链服务。公司在存储封测方面具有优势，5nm DRAM、NAND全流程封测已在合肥基地量产，HBM3封装进入商用倒计时，车规级封测获认证，DRAM、NAND产品已批量用于比亚迪、蔚来等智能座舱及自动驾驶域控制器。
通富微电：10厘米强势品种，是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的存储级封装业务在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能，产品广泛应用于大数据存储等领域。
长电科技：10厘米强势品种，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试等服务。其存储相关业务主要是为存储芯片提供封装测试等服务，产品应用于存储等多个领域。
大为股份：10厘米强势品种，公司持续推进“新能源+汽车”、“半导体存储+智能终端”两大业务。在半导体存储领域，公司把握市场发展机遇，持续完善产品线，产品通过多个平台认证，不断拓展客户，积极增强市场份额，其半导体存储产品广泛应用于智能终端等领域。